天雙科技榮獲2020年度高工智能汽車金球獎獎項

7月24-25日，2020（第十屆）高工智能汽車開發者大會在上海舉行，在高工智能汽車金球獎頒獎典禮上，天雙科技榮獲“國產智能駕駛AVM軟件方案”量產領軍獎。

本次開發者大會聚焦乘用車下一代ADAS功能定義、迭代開發及自動駕駛技術路徑演變，邀請國內外智能網聯汽車產業鏈領軍及創新企業，分享技術趨勢與產業風向。

天雙科技CEO張彥平受邀出席，給現場帶來關于《環視泊車量產的難點與實踐》的主題演講，分享環視流程中預處理、感知和規劃流程經驗如何適用于自動泊車。詳細介紹了環視泊車量產中攝像頭安裝、場地標定和數據采集等關鍵性問題的分析和天雙的解決方案。